| 发光器件封装件及包括封装件的照明装置 | |
| 郑卿安; 吴政勳 | |
| 2018-11-23 | |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 专利号 | CN104425685B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光器件封装件及包括封装件的照明装置 |
| 英文摘要 | 所公开的发光器件封装件包括：封装体；设置在封装体的芯片安装区上的发光器件芯片；以及设置在封装体上的模制构件，其中，封装体包括：具有芯片安装区和与芯片安装区相邻的芯片非安装区的中心区，模制构件设置在中心区上；以及围绕中心区的外围区，并且其中发光器件芯片的上表面高于封装体的芯片非安装区中的上表面并且高于封装体的外围区中的上表面。 |
| 公开日期 | 2018-11-23 |
| 申请日期 | 2014-08-25 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39560]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郑卿安,吴政勳. 发光器件封装件及包括封装件的照明装置. CN104425685B. 2018-11-23. |
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