| 粘合剂化合物和封装电子装置的方法 | |
| K.凯特尔根布舍; J.格鲁瑙尔; J.埃林杰 | |
| 2016-09-21 | |
| 著作权人 | 德莎欧洲股份公司 |
| 专利号 | CN103348459B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 粘合剂化合物和封装电子装置的方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中将电子装置配置在基底上，其特征在于，在真空中，使包括电子装置欲封装的区域的基底区域，优选该基底区域和电子装置欲封装的区域，与包含至少一种粘合剂化合物的片状材料接触，并由此制备复合件。 |
| 公开日期 | 2016-09-21 |
| 申请日期 | 2011-11-03 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39342]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 德莎欧洲股份公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | K.凯特尔根布舍,J.格鲁瑙尔,J.埃林杰. 粘合剂化合物和封装电子装置的方法. CN103348459B. 2016-09-21. |
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