| 光子集成电路的有效热电冷却 | |
| 沈晓安; 雷红兵; 白聿生 | |
| 2015-09-09 | |
| 著作权人 | 上海励耘电子有限公司 |
| 专利号 | CN102598439B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光子集成电路的有效热电冷却 |
| 英文摘要 | 一个包含载体(110)的装置，其中，载体(110)包含至少一个热生成组件和耦合至载体表面的热电冷却器(TEC)(202)，其中，TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积，并且其中，TEC(202)与第二个热生成组件对齐。包含的装置包含一个载体(110)，该载体(110)包含多个光发射器和一个有源组件，至少一个TEC(202)耦合至载体(110)的表面，其中，支撑柱(204)的热电阻高于TEC(202)，其中，TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积，并且其中，TEC(202)与光发射器、有源组件或两者对齐。 |
| 公开日期 | 2015-09-09 |
| 申请日期 | 2010-11-08 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39279]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 上海励耘电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈晓安,雷红兵,白聿生. 光子集成电路的有效热电冷却. CN102598439B. 2015-09-09. |
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