半导体激光器封装结构(贴片) | |
王友志; 秦华兵; 尚秀涛; 郑兆河 | |
2019-04-16 | |
著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
专利号 | CN305115304S |
国家 | 中国 |
文献子类 | 外观设计 |
其他题名 | 半导体激光器封装结构(贴片) |
英文摘要 | 本外观设计产品的名称:半导体激光器封装结构(贴片)。 2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于封装自指示贴片半导体激光器。 3.本外观设计产品的设计要点:形状。 4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。 5.省略视图:右视图与左视图相同故省略右视图;后视图与主视图相同故省略后视图。 |
公开日期 | 2019-04-16 |
申请日期 | 2018-11-26 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38402] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王友志,秦华兵,尚秀涛,等. 半导体激光器封装结构(贴片). CN305115304S. 2019-04-16. |
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