| 一种半导体激光器烧结夹持机构 | |
| 陆孙华 | |
| 2019-04-05 | |
| 著作权人 | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 专利号 | CN208707071U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器烧结夹持机构 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹持机构，包括上夹块，所述上夹块通过螺栓安装在下夹块的上端，所述下夹块的底部安装有限位块，所述上夹块的中心处开设有通孔A，所述通孔A的中部两侧开设有凹槽，所述通孔A的内部安装有压块，所述通孔A的上端内壁上安装有左旋纹，所述通孔A的上端内部安装有螺纹柱，所述螺纹柱通过左旋纹与通孔A的上端螺纹连接，所述下夹块的中心处开设有放置槽。本实用新型通过设置放置槽、螺栓、压块、螺纹柱、凹槽、压块和限位块，解决了夹持机构夹持不稳固，夹持压力无法根据烧结物体的不同来调节，夹持机构在在烧结机中随意移动，烧结不均匀影响烧结效果的问题。 |
| 公开日期 | 2019-04-05 |
| 申请日期 | 2018-10-09 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38374]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陆孙华. 一种半导体激光器烧结夹持机构. CN208707071U. 2019-04-05. |
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