| 一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置 | |
| 张广明; 赵克宁; 汤庆敏; 贾旭涛 | |
| 2019-03-29 | |
| 著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 专利号 | CN208674589U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，包括：圆盘、若干方孔Ⅰ、固定轴、若干方盘以及若干热沉片，热沉片上的需要蒸铟的热沉块朝下放置，热沉片固定于方盘内，其不会上下左右移动，方盘放置于方孔Ⅰ内其也不会上下左右移动，蒸铟时蒸汽通过方孔Ⅱ对热沉片上的各个热沉块进行蒸铟，由于圆盘为锥形结构，蒸铟时可以确保不同位置的热沉片与蒸汽均匀接触，一次实现多个热沉片的蒸铟操作，提高了效率。热沉片取放方便，利用镊子可以轻松将其放入凹槽Ⅲ中或从凹槽Ⅲ中取出，避免了手与热沉片的接触，防止热沉片变形及产品受到污染的现象，大大提高了贴片的合格率。 |
| 公开日期 | 2019-03-29 |
| 申请日期 | 2018-09-25 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38354]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张广明,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置. CN208674589U. 2019-03-29. |
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