硅基集成光收发模块芯片
刘露露; 刘柳; 陈伟
2019-03-26
著作权人苏州易缆微光电技术有限公司
专利号CN208656776U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名硅基集成光收发模块芯片
英文摘要本实用新型公开了一种硅基集成光收发模块芯片,包括光发射部分、光接收部分、绝缘体上硅基底和光纤。所述光发射部分:垂直腔面发射激光器用于实现信号光的输出;倾斜光栅耦合器用于实现输入端信号光的耦合;稀疏波分复用器用于实现信号光的合束;光波导模斑转换器用于硅光波导与普通单模光纤的耦合。所述光接收部分:稀疏波分解复用器用于实现信号光的分束;平面光栅耦合器用于实现光耦合进入光电探测器。本实用新型采用硅光子技术将微电子和光电子结合起来制作硅基集成光收发模块芯片,具有高度集成化、低功耗、封装方式简单、可低成本大批量生产、绿色环保等优点,可以广泛应用于光模块中。
公开日期2019-03-26
申请日期2018-05-16
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38327]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位苏州易缆微光电技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
刘露露,刘柳,陈伟. 硅基集成光收发模块芯片. CN208656776U. 2019-03-26.
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