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	一种半导体激光器叠阵模块化封装结构
	付传尚; 孙素娟; 姚爽; 开北超; 徐现刚; 夏伟
	2019-03-05
著作权人	潍坊华光光电子有限公司
专利号	CN208580947U
国家	中国
文献子类	实用新型
其他题名	一种半导体激光器叠阵模块化封装结构
英文摘要	一种半导体激光器叠阵模块化封装结构，包括散热热沉以及M组子模块组。由于每个子模块中固定在AIN陶瓷片上仅有小于等于6个的巴条，之后再将子模块以组的方式固定于散热热沉的梯形槽中再进行整体封装，实现复杂结构的叠阵封装，对于多巴条叠阵而言，叠阵中某一条巴条失效往往意味着整个叠阵模块失效，通过多个子模块模块化封装，在整体封装前可以对子模块进行测试和筛选，将失效的巴条或子模块筛选出来，降低了叠阵失效的风险，提高了叠阵封装的合格率，降低了封装成本。同时，由于采用多个子模块封装在散热热沉上，使子模块的封装应力小于整体封装的应力，巴条不会因为封装应力过大导致开裂，光束质量优于封装应力较大的叠阵。
公开日期	2019-03-05
申请日期	2018-08-31
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38266]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	付传尚,孙素娟,姚爽,等. 一种半导体激光器叠阵模块化封装结构. CN208580947U. 2019-03-05.

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