一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置 | |
戚焕筠; 赵圣之; 冯传胜; 李宇飞 | |
2018-12-21 | |
著作权人 | 山东大学 |
专利号 | CN208272354U |
国家 | 中国 |
文献子类 | 实用新型 |
其他题名 | 一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置 |
英文摘要 | 一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置,包括外壳、管座和定位板,管座和定位板设置在外壳内,管座通过切缝分隔成独立的单管座,每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器,管座固定在定位板上,定位板上设置有热敏元件,定位板固定在散热板上,散热板固定在壳体上,所述定位板与外壳隔离。该装置将各半导体激光器独立绝缘固定集中冷却,分割各个C‑mount封装半导体器件,实现了激光器串联供电,使伺服电源制作更加方便,合成光束的激光输出功率会更高;可单独、方便地更换其中任意一个半导体激光器;有效缩小了集成器件的冷却体积,提高了制冷效率。 |
公开日期 | 2018-12-21 |
申请日期 | 2018-05-29 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37941] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 戚焕筠,赵圣之,冯传胜,等. 一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置. CN208272354U. 2018-12-21. |
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