| 光結合構造体および電気配線基板の製造方法 | |
| 平松 星紀 | |
| 2012-12-28 | |
| 著作权人 | 三菱電機株式会社 |
| 专利号 | JP5163608B2 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光結合構造体および電気配線基板の製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 製造プロセスの簡略化を図り、低価格化を実現できるとともに、光結合効率の低下を抑えることができる光結合構造体および電気配線基板を得る。 【解決手段】 第1コア端面11aが第1端面12aに露出し、第2コア端面11bが第2端面12bに露出し、第1コア端面11aからミラー面13に至り、ミラー面13で方向を変えられて第2コア端面11bに至る連続した光路を構成するコア11が、クラッド12内に埋設されており、かつコア11の第1コア端面11aおよび第2コア端面11bがそれぞれ第1端面12aおよび第2端面12bに2次元的に配列されている光路変換デバイスと、第1端面あるいは第2端面の複数のコアが複数の導波路コアと相対するように設けられたアレイ型光導波路ユニットと、複数の導波路コアを光デバイスに接続するための光コネクタとを備える。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2013-03-13 |
| 申请日期 | 2009-07-22 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37427]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三菱電機株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 平松 星紀. 光結合構造体および電気配線基板の製造方法. JP5163608B2. 2012-12-28. |
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