| Heat pipe heat sink for cooling a laser diode | |
| XIE, BO PING | |
| 2003-02-11 | |
| 著作权人 | CIENA CORPORATION |
| 专利号 | US6517221 |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | Heat pipe heat sink for cooling a laser diode |
| 英文摘要 | A heat sink module consistent with the present invention includes a heat pipe for efficient heat transfer heat away from a semiconductor pump laser. The heat pipe heat sink occupies less space than a conventional heat sink, and the condenser portion of the heat pipe heat sink can be easily manufactured using an extrusion process. |
| 公开日期 | 2003-02-11 |
| 申请日期 | 2000-06-16 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35352]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | CIENA CORPORATION |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | XIE, BO PING. Heat pipe heat sink for cooling a laser diode. US6517221. 2003-02-11. |
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