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	レーザ加工装置及び制御プログラム
	竹中 康洋
	2017-05-12
著作权人	ブラザー工業株式会社
专利号	JP6137099B2
国家	日本
文献子类	授权发明
其他题名	レーザ加工装置及び制御プログラム
英文摘要	【課題】環境条件によるレーザ加工の中断が生じた場合であっても、中断理由が解消した際に中断発生時の状態から加工を再開可能なレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ加工装置本体部2と、レーザコントローラ5と、電源ユニット6を備え、CPU61及びFPGA64によって、ガルバノスキャナ19及び励起用半導体レーザ部40を制御し、加工対象物Wにレーザ加工を施す。AC電源EAからの電圧及び加工容器4の扉36の状態に基づいて、加工対象物Wの加工を中断すると判断した場合、ガルバノスキャナ19及び励起用半導体レーザ部40を停止し、その時点における作業ステータスをROM63に書き込む(S15)。中断理由が解消しレーザ加工を再開する場合、中断理由発生時の作業ステータスより所定数前にあたる処理順からガルバノスキャナ19及び励起用半導体レーザ部40による処理を開始する(S27~S34)。 【選択図】図9
公开日期	2017-05-31
申请日期	2014-09-29
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33072]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ブラザー工業株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	竹中 康洋. レーザ加工装置及び制御プログラム. JP6137099B2. 2017-05-12.

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