微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究 | |
赵辉煌; 王耀南; 孙雅琪 | |
刊名 | 制造业自动化
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2013 | |
期号 | 15页码:93-95 |
关键词 | 微电子组装焊点 三维实体化 |
ISSN号 | 1009-0134 |
DOI | 10.3969/j.issn.1009-0134.2013.15.029 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5299214 |
专题 | 衡阳师范学院 |
作者单位 | 衡阳师范学院计算机科学系,衡阳421008 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵辉煌,王耀南,孙雅琪. 微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究[J]. 制造业自动化,2013(15):93-95. |
APA | 赵辉煌,王耀南,&孙雅琪.(2013).微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究.制造业自动化(15),93-95. |
MLA | 赵辉煌,et al."微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究".制造业自动化 .15(2013):93-95. |
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