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微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究
赵辉煌; 王耀南; 孙雅琪
刊名制造业自动化
2013
期号15页码:93-95
关键词微电子组装焊点 三维实体化
ISSN号1009-0134
DOI10.3969/j.issn.1009-0134.2013.15.029
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5299214
专题衡阳师范学院
作者单位衡阳师范学院计算机科学系,衡阳421008
推荐引用方式
GB/T 7714
赵辉煌,王耀南,孙雅琪. 微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究[J]. 制造业自动化,2013(15):93-95.
APA 赵辉煌,王耀南,&孙雅琪.(2013).微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究.制造业自动化(15),93-95.
MLA 赵辉煌,et al."微电子组装焊点表面形状三维实体化技术研究".制造业自动化 .15(2013):93-95.
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