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	一种可见光全光谱高反射率LED封装结构
	曹永革,刘著光,邓种华,王充,兰海,王方宇,王文超.
专利国别	中国
专利类型	发明
权利人	曹永革,刘著光,邓种华,王充,兰海,王方宇,王文超.
中文摘要	本实用新型涉及一种利用可见光全光谱高反射的非金属或金属化合物或有机物材料提高白光LED光效与显色指数同时降低光衰的LED封装基座与封装结构。其中可见光全光谱的波长范围为400nm至760nm，高反射率材料在可见光光谱的反射率均大于85%。LED封装基座（10），其特征在于，其用于固晶的一面（101）镀有由非金属或金属化合物或有机物材料制成的可见光全光谱高反射率薄膜或涂层（102），或者基座（10）本身由高反射率的非金属或金属化合物或有机物材料制成且其上表面（101）具有可见光全光谱高反射率。LED封装（20），其特征在于，在所述高反射率面（102）或（101）上采用固晶安装LED芯片，芯片与基底电极（501）与（502）相连。
公开日期	2012-11-09
语种	中文
专利申请号	CN201120308242.9
内容类型	专利
源URL	[http://ir.fjirsm.ac.cn/handle/335002/4237]
专题	福建物质结构研究所_中科院福建物质结构研究所_专利
推荐引用方式 GB/T 7714	曹永革,刘著光,邓种华,王充,兰海,王方宇,王文超.. 一种可见光全光谱高反射率LED封装结构.

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