| 射频等离子体引发接枝聚合GMA改性聚合物粘接性能研究 | |
| 刘洋; 李昱鹏; 雷明凯 | |
| 2009 | |
| 会议名称 | 第十四届全国等离子体科学技术会议暨第五届中国电推进技术学术研讨会 |
| 会议日期 | 2009-07-20 |
| 会议地点 | 中国辽宁大连 |
| 关键词 | 接枝聚合 改性聚合物 GMA 聚合物表面 粘接性能 容性耦合 环氧基团 表面改性 粘附性能 表面润湿性 |
| 页码 | 1 |
| 会议录 | 第十四届全国等离子体科学技术会议暨第五届中国电推进技术学术研讨会
 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5286743 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学材料科学与工程学院表面工程研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘洋,李昱鹏,雷明凯. 射频等离子体引发接枝聚合GMA改性聚合物粘接性能研究[C]. 见:第十四届全国等离子体科学技术会议暨第五届中国电推进技术学术研讨会. 中国辽宁大连. 2009-07-20. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论