| 大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展 | |
| 李言; 王肖烨; 李淑娟 | |
| 2010 | |
| 卷号 | 44页码:7-11 |
| 关键词 | SiC单晶片 超硬磨料 线锯超声纵向振动 切割技术 |
| ISSN号 | 1000-7008 |
| DOI | 10.3969/j.issn.1000-7008.2010.07.002 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5045466 |
| 专题 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李言,王肖烨,李淑娟. 大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展[J],2010,44:7-11. |
| APA | 李言,王肖烨,&李淑娟.(2010).大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展.,44,7-11. |
| MLA | 李言,et al."大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展".44(2010):7-11. |
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