Study on the Interface Diffusion Bonding of the Copper Alloy/30CrMnSi Steel | |
Zou, Juntao; Liu, Yanfeng; Pei, Lu; Wang, Xianhui; Liang, Shuhua | |
2013 | |
会议名称 | Chinese Materials Congress (CMC 2012) |
会议日期 | 2012-07-13 |
会议地点 | Taiyuan, PEOPLES R CHINA |
关键词 | Copper alloy 30CrMnSi steel Interface diffusion Transition layer |
页码 | 168-172 |
会议录 | MATERIALS PERFORMANCE, MODELING AND SIMULATION |
URL标识 | 查看原文 |
WOS记录号 | WOS:000319239600025 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5012122 |
专题 | 西安理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Zou, Juntao,Liu, Yanfeng,Pei, Lu,et al. Study on the Interface Diffusion Bonding of the Copper Alloy/30CrMnSi Steel[C]. 见:Chinese Materials Congress (CMC 2012). Taiyuan, PEOPLES R CHINA. 2012-07-13. |
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