退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响

	退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
	吴桂芳 ; 史守华 ; 何玉平 ; 王磊 ; 陈良 ; 孙兆奇
刊名	真空科学与技术
	2002
学科主题	新型功能材料与固体内耗
公开日期	2012-10-11
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.hfcas.ac.cn/handle/334002/8130]
专题	合肥物质科学研究院_中科院固体物理研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	吴桂芳,史守华,何玉平,等. 退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响[J]. 真空科学与技术,2002.
APA	吴桂芳,史守华,何玉平,王磊,陈良,&孙兆奇.(2002).退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响.真空科学与技术.
MLA	吴桂芳,et al."退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响".真空科学与技术 (2002).