集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究

	集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究
	张平 ; 王淑荣
刊名	半导体光电
	2006-08-30
卷号	4 期号:27 页码:409
ISSN号	1001-5868
中文摘要	介绍了一种新型集成微光机械振动传感器的工作原理和芯片制作工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯为结构材料,采用旋涂和干法刻蚀技术,实现了光波导集成光路和悬臂梁-质量块微机械结构在硅基底上的集成。详细讨论了高分子聚合物微器件制作工艺中的关键技术、工艺难点以及解决措施。
公开日期	2012-09-25
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/23761]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	张平,王淑荣. 集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究[J]. 半导体光电,2006,4(27):409.
APA	张平,&王淑荣.(2006).集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究.半导体光电,4(27),409.
MLA	张平,et al."集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究".半导体光电 4.27(2006):409.