CORC  > 西安理工大学
胶印机滚筒齿轮接触应力及齿廓修形研究
武秋敏; 冯敏; 武吉梅
2015
会议名称2015第四届中国印刷与包装学术会议
会议日期2015-10-01
会议地点中国浙江杭州
关键词接触应力 齿廓修形 有限元
页码2
会议录2015第四届中国印刷与包装学术会议论文摘要集
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内容类型会议论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4988268
专题西安理工大学
推荐引用方式
GB/T 7714
武秋敏,冯敏,武吉梅. 胶印机滚筒齿轮接触应力及齿廓修形研究[C]. 见:2015第四届中国印刷与包装学术会议. 中国浙江杭州. 2015-10-01.
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