一种SiC非回转对称非球面的加工与检测

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	一种SiC非回转对称非球面的加工与检测
	范镝 ; 张斌智
刊名	光电工程
	2009-03-04
卷号	3 期号:36 页码:135
ISSN号	1003-501X
中文摘要	针对一种SiC材质的非回转对称非球面元件,本文介绍了该元件的加工和检测方法。该实验件的理想面形方程为z=3λ(x3+y3)(x,y为归一化坐标,λ=0.6328μm),镜胚材料为Φ150mm的SiC,加工方式为数控机床和手工研抛相结合。在加工过程中为提高加工效率缩短加工时间,选择平面作为最接近表面并认为去除了面形中的倾斜项。去倾斜之前最低点的材料去除量为3.8μm,而去倾斜后则为2.06μm。本文提出了一种新的基于数字模板的非零位检测方法。直接采用Zygo平面干涉仪检测工件,检测结果可以分为三部分:工件实际面形与理想面形的误差,工件理想面形与平面波前的误差和非共路误差。其中第二部分可以事先计算出来并转换为系统误差文件在检测过程中自动去除。通过在相同条件下检测一个已知的球面样板验证了非共路误差对于检测结果的影响可以忽略不计。由此在一次测量中可直接得到面形误差。实验结果表明,基于这种检测手段最后测得实验件的面形精度PV达到0.327λ,RMS优于0.025λ,达到设计要求。
公开日期	2012-09-25
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22005]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	范镝,张斌智. 一种SiC非回转对称非球面的加工与检测[J]. 光电工程,2009,3(36):135.
APA	范镝,&张斌智.(2009).一种SiC非回转对称非球面的加工与检测.光电工程,3(36),135.
MLA	范镝,et al."一种SiC非回转对称非球面的加工与检测".光电工程 3.36(2009):135.