| 中间Cu层对TA1/X65复合板熔焊接头性能的影响 | |
| 张敏; 王晓伟; 韩挺; 张涛; 慕二龙 | |
| 2018 | |
| 卷号 | 32页码:81-89 |
| 关键词 | 复合材料 药芯焊丝 微观组织 三层复合板 元素分布 力学性能 |
| ISSN号 | 1005-3093 |
| DOI | 10.11901/1005.3093.2017.215 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4975355 |
| 专题 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张敏,王晓伟,韩挺,等. 中间Cu层对TA1/X65复合板熔焊接头性能的影响[J],2018,32:81-89. |
| APA | 张敏,王晓伟,韩挺,张涛,&慕二龙.(2018).中间Cu层对TA1/X65复合板熔焊接头性能的影响.,32,81-89. |
| MLA | 张敏,et al."中间Cu层对TA1/X65复合板熔焊接头性能的影响".32(2018):81-89. |
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