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题名	双芯GCT封装结构设计及热特性仿真
作者	解天赐
答辩日期	2018
授予单位	西安理工大学
导师	王彩琳 ; 王富珍
关键词	双芯GCT 集成化封装 温度分布 热机械应力 温度循环实验
学位名称	硕士
URL标识	查看原文
内容类型	学位论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4973500
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	解天赐. 双芯GCT封装结构设计及热特性仿真[D]. 西安理工大学. 2018.

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