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	一种用于半导体的微弧放电切割装置
	李淑娟; 辛彬; 李斯文; 路雄
	2018
权利人	西安理工大学
公开日期	2018-08-17
URL标识	查看原文
申请日期	2018-01-22
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4972990
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	李淑娟,辛彬,李斯文,等. 一种用于半导体的微弧放电切割装置. 2018-01-01.

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