| SiC单晶片研磨材料去除率研究 | |
| 袁启龙; 付慧; 李淑娟; 姜陶然; 杨明顺 | |
| 2018 | |
| 卷号 | 37页码:1969-1974 |
| 关键词 | SiC单晶片 研磨 磨粒 材料去除率 |
| ISSN号 | 1003-8728 |
| DOI | 10.13433/j.cnki.1003-8728.20180097 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4972043 |
| 专题 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 袁启龙,付慧,李淑娟,等. SiC单晶片研磨材料去除率研究[J],2018,37:1969-1974. |
| APA | 袁启龙,付慧,李淑娟,姜陶然,&杨明顺.(2018).SiC单晶片研磨材料去除率研究.,37,1969-1974. |
| MLA | 袁启龙,et al."SiC单晶片研磨材料去除率研究".37(2018):1969-1974. |
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