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题名	塑封式IPM真空焊接工艺的研究
作者	刘心
答辩日期	2019
授予单位	西安理工大学
导师	王彩琳 ; 曹琳
关键词	智能功率模块 真空回流焊 回流曲线 空洞率 有限元分析
学位名称	硕士
URL标识	查看原文
内容类型	学位论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4966754
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘心. 塑封式IPM真空焊接工艺的研究[D]. 西安理工大学. 2019.

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