半导体晶体管结构及其制造方法; 半导体晶体管结构及其制造方法; 半导体晶体管结构及其制造方法; 半导体晶体管结构及其制造方法
张严波 ; 韩伟华 ; 杜彦东 ; 李小明 ; 陈艳坤 ; 杨香 ; 杨富华
专利国别中国
专利号CN102280454A
专利类型发明
权利人中国科学院半导体研究所
中文摘要 一种半导体晶体管结构,包括:一绝缘体上硅,该绝缘体上硅包括埋氧层和顶层硅,该顶层硅的中间有一凹部,该凹部两侧分别为顶层硅的源区和漏区,该源区和漏区之间通过多个硅鳍状结构连接形成沟道,该顶层硅的源区、漏区和硅鳍状结构为同一掺杂类型;一栅极导电条制作在凹部内,并包裹硅鳍状结构;一漏电极,该漏电极制作在顶层硅的漏区上;一源电极,该源电极制作在顶层硅的源区上;一栅电极,该栅电极制作在栅极导电条上。
公开日期2012-09-07 ; 2011-12-14 ; 2012-09-07
申请日期2011-08-22
语种中文
专利申请号 CN201110241106.7
内容类型专利
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23346]  
专题半导体研究所_半导体集成技术工程研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
张严波,韩伟华,杜彦东,等. 半导体晶体管结构及其制造方法, 半导体晶体管结构及其制造方法, 半导体晶体管结构及其制造方法, 半导体晶体管结构及其制造方法. CN102280454A.
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