题名 | MEMS引信保险装置的制作及铸层结合强度研究 |
作者 | 贾胜芳 |
答辩日期 | 2010 |
授予单位 | 大连理工大学 |
导师 | 杜立群 |
关键词 | MEMS引信保险机构 UV-LIGA工艺 微电铸 结合强度 划痕法 |
学位名称 | 硕士 |
URL标识 | 查看原文 |
出处 | 大连理工大学 |
内容类型 | 学位论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4859035 |
专题 | 大连理工大学 |
作者单位 | 大连理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 贾胜芳. MEMS引信保险装置的制作及铸层结合强度研究[D]. 大连理工大学. 2010. |
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