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DOP对SIS型热熔压敏胶软化温度及体外释药性能的影响
张欣; 孙玉明; 汪晴; 赵忠夫; 胡勇男
刊名中国医药工业杂志
2011
卷号42页码:37-41
关键词热熔压敏胶 邻苯二甲酸二辛酯 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 软化温度 黏附性能 经皮给药 体外释药
ISSN号1001-8255
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4835583
专题大连理工大学
作者单位1.大连理工大学制药工程学院
2.大连理工大学高分子科学与工程学院,辽宁大连,116012
推荐引用方式
GB/T 7714
张欣,孙玉明,汪晴,等. DOP对SIS型热熔压敏胶软化温度及体外释药性能的影响[J]. 中国医药工业杂志,2011,42:37-41.
APA 张欣,孙玉明,汪晴,赵忠夫,&胡勇男.(2011).DOP对SIS型热熔压敏胶软化温度及体外释药性能的影响.中国医药工业杂志,42,37-41.
MLA 张欣,et al."DOP对SIS型热熔压敏胶软化温度及体外释药性能的影响".中国医药工业杂志 42(2011):37-41.
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