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题名	倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG（OSP）无铅焊点的电迁移行为
作者	叶松
答辩日期	2011
授予单位	大连理工大学
导师	黄明亮
关键词	电迁移 倒装芯片 Sn-3.0 Ag-0.5Cu钎料凸点 Ni凸点下金属化层 金属间化合物 化学镀镍钯浸金表面处理 有机可焊性保护层表面处理 热电耦合模拟
学位名称	硕士
URL标识	查看原文
出处	大连理工大学
内容类型	学位论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4826532
专题	大连理工大学
作者单位	大连理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	叶松. 倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG（OSP）无铅焊点的电迁移行为[D]. 大连理工大学. 2011.

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