| 应用软磨料磨削的单晶硅超精密制造技术 | |
| 金钊; 伏瑞敏; 张继友; 徐领娣; 康仁科 | |
| 2011 | |
| 会议名称 | 中国光学学会2011年学术大会 |
| 会议日期 | 2012-04-20 |
| 会议地点 | 中国广东深圳 |
| 关键词 | 硅 软磨料 化学机械磨削 表面粗糙度 亚表面损伤 |
| 页码 | 1 |
| 会议录 | 中国光学学会2011年学术大会
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| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4821873 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.北京空间机电研究所 2.大连理工大学 精密与非传统加工教育部重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金钊,伏瑞敏,张继友,等. 应用软磨料磨削的单晶硅超精密制造技术[C]. 见:中国光学学会2011年学术大会. 中国广东深圳. 2012-04-20. |
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