片式元件激光微调加工装置 (实用新型)
何惠阳 ; 田兴志 ; 张景旭 ; 李志来 ; 董吉洪 ; 李慧敏
2001-09-19
专利类型实用新型
权利人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 ; 广东风华高新科技股份有限公司
中文摘要本实用新型属于机械领域,涉及一种对片式电阻、片式电容激光生产设备的改进。目的在于解决生产设备中光学系统垂直布置,设备整体高度大、零部件结构复杂,加工、调整不便的缺点,以及光学系统平台与机架之间固定连接,不便进行高低调节的缺点。提供一种片式元件激光微调加工,采用光路水平配置,设备整体高度低,光学系统平台与机架之间采用三点……
公开日期2001-09-19
专利申请号251675.6
内容类型专利
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/12280]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
何惠阳,田兴志,张景旭,等. 片式元件激光微调加工装置 (实用新型). 2001-09-19.
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