| 烧结温度对AuSn焊料薄膜及封装激光器性能的影响 | |
| 杨扬; 孙素娟; 李沛旭; 夏伟; 徐现刚 | |
| 刊名 | 半导体技术
 |
| 2015 | |
| 卷号 | 40期号:11 |
| 关键词 | 激光器 金锡焊料 烧结 温度 金属间化合物 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4792867 |
| 专题 | 山东大学 |
| 作者单位 | 1.山东大学, 晶体材料国家重点实验室, 济南, 山东 250100, 中国. 2.山东大学, 晶体材料国家重点实验室, 济南, 山东 250100, 中国. 3.山东大学, |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨扬,孙素娟,李沛旭,等. 烧结温度对AuSn焊料薄膜及封装激光器性能的影响[J]. 半导体技术,2015,40(11). |
| APA | 杨扬,孙素娟,李沛旭,夏伟,&徐现刚.(2015).烧结温度对AuSn焊料薄膜及封装激光器性能的影响.半导体技术,40(11). |
| MLA | 杨扬,et al."烧结温度对AuSn焊料薄膜及封装激光器性能的影响".半导体技术 40.11(2015). |
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