| 浅析表面组装工艺技术 | |
| 朱伟光[1] | |
| 2015 | |
| 卷号 | 0期号:2页码:69 |
| 关键词 | 工艺技术 工艺流程 工艺材料 SMC/SMD贴装 ESD防护 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4771861 |
| 专题 | 暨南大学 |
| 作者单位 | [1]暨南大学法学院,广州510632 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱伟光[1]. 浅析表面组装工艺技术[J],2015,0(2):69. |
| APA | 朱伟光[1].(2015).浅析表面组装工艺技术.,0(2),69. |
| MLA | 朱伟光[1]."浅析表面组装工艺技术".0.2(2015):69. |
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