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题名	PI衬底卷绕磁控溅射/电沉积法制备Cu膜工艺及其性能研究
作者	吉锐
导师	唐振方
关键词	聚酰亚胺 Cu薄膜 卷绕磁控溅射 挠性覆铜板 电沉积 电阻率 剥离强度
学位名称	硕士
URL标识	查看原文
内容类型	学位论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4753840
专题	暨南大学
作者单位	暨南大学
推荐引用方式 GB/T 7714	吉锐. PI衬底卷绕磁控溅射/电沉积法制备Cu膜工艺及其性能研究[D].

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