聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展 | |
宋满仓; 于超; 张建磊; 周飞; 解廷利 | |
刊名 | 模具工业
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2012 | |
卷号 | 38页码:1-6 |
关键词 | 微流控芯片 微模具镶块 微制造 微细加工技术 |
ISSN号 | 1001-2168 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4664592 |
专题 | 大连理工大学 |
作者单位 | 1.大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心,辽宁大连116023 2.三菱电机大连理工大学电加工技术中心,辽宁大连116023 3.大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心,辽宁大连,116023 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 宋满仓,于超,张建磊,等. 聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展[J]. 模具工业,2012,38:1-6. |
APA | 宋满仓,于超,张建磊,周飞,&解廷利.(2012).聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展.模具工业,38,1-6. |
MLA | 宋满仓,et al."聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展".模具工业 38(2012):1-6. |
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