| 聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展 | |
| 宋满仓; 于超; 张建磊; 周飞; 解廷利 | |
| 刊名 | 模具工业
 |
| 2012 | |
| 卷号 | 38页码:1-6 |
| 关键词 | 微流控芯片 微模具镶块 微制造 微细加工技术 |
| ISSN号 | 1001-2168 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4664592 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心,辽宁大连116023 2.三菱电机大连理工大学电加工技术中心,辽宁大连116023 3.大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心,辽宁大连,116023 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宋满仓,于超,张建磊,等. 聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展[J]. 模具工业,2012,38:1-6. |
| APA | 宋满仓,于超,张建磊,周飞,&解廷利.(2012).聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展.模具工业,38,1-6. |
| MLA | 宋满仓,et al."聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展".模具工业 38(2012):1-6. |
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