| 三维互穿网络结构MoSi-RSiC复合材料导电行为的影响因素研究 | |
| 袁铮; 程磊; 刘小磐; 高朋召; 徐墨雨; 肖汉宁 | |
| 刊名 | 陶瓷学报
 |
| 2019 | |
| 卷号 | 第1期 |
| ISSN号 | 2095-784X |
| URL标识 | 查看原文 |
| 公开日期 | [db:dc_date_available] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4599349 |
| 专题 | 湖南大学 |
| 作者单位 | 1.湖南大学材料科学与工程学院 2.湖南大学喷射沉积技术及应用湖南省重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 袁铮,程磊,刘小磐,等. 三维互穿网络结构MoSi-RSiC复合材料导电行为的影响因素研究[J]. 陶瓷学报,2019,第1期. |
| APA | 袁铮,程磊,刘小磐,高朋召,徐墨雨,&肖汉宁.(2019).三维互穿网络结构MoSi-RSiC复合材料导电行为的影响因素研究.陶瓷学报,第1期. |
| MLA | 袁铮,et al."三维互穿网络结构MoSi-RSiC复合材料导电行为的影响因素研究".陶瓷学报 第1期(2019). |
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