| 现代消费电子产品塑料外壳的自顶向下设计及3D打印研究 Application of Top-Down Design and 3-D Printing in Modern Consumer Electronics | |
| 肖苏华[1]; 张静娴[2]; 吴俊霖[3] | |
| 2016 | |
| 卷号 | 44期号:12页码:33 |
| 关键词 | 消费电子产品 自顶向下 主控模型 骨架模型 3D打印 工艺模式 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4484517 |
| 专题 | 暨南大学 |
| 作者单位 | 1.[1]广东技术师范学院机电学院,广东广州510635 2.[2]暨南大学化学系,广东广州510632 3.[3]广州城市职业学院机电工程系,广东广州510405 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖苏华[1],张静娴[2],吴俊霖[3]. 现代消费电子产品塑料外壳的自顶向下设计及3D打印研究 Application of Top-Down Design and 3-D Printing in Modern Consumer Electronics[J],2016,44(12):33. |
| APA | 肖苏华[1],张静娴[2],&吴俊霖[3].(2016).现代消费电子产品塑料外壳的自顶向下设计及3D打印研究 Application of Top-Down Design and 3-D Printing in Modern Consumer Electronics.,44(12),33. |
| MLA | 肖苏华[1],et al."现代消费电子产品塑料外壳的自顶向下设计及3D打印研究 Application of Top-Down Design and 3-D Printing in Modern Consumer Electronics".44.12(2016):33. |
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