| 金属间化合物填充三维封装垂直通孔及其制备方法 | |
| 黄明亮; 赵宁; 张志杰; 杨帆; 张飞; 赵杰; 马海涛 | |
| 2015 | |
| 权利人 | 大连理工大学 |
| 公开日期 | 2015-06-10 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 申请日期 | 2015-02-09 |
| 内容类型 | 专利 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4404089 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄明亮,赵宁,张志杰,等. 金属间化合物填充三维封装垂直通孔及其制备方法. 2015-01-01. |
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