强流脉冲电子束表面合金化的涂层厚度优化模拟 | |
秦颖; 李光芝; 董闯 | |
刊名 | 材料热处理学报
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2015 | |
卷号 | 36页码:244-249 |
关键词 | 强流脉冲电子束 表面合金化 温度场 模拟 |
ISSN号 | 1009-6264 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4403759 |
专题 | 大连理工大学 |
作者单位 | 1.大连理工大学三束材料改性重点实验室,辽宁大连 116024 2.大连理工大学高科技研究院,辽宁大连 116024 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 秦颖,李光芝,董闯. 强流脉冲电子束表面合金化的涂层厚度优化模拟[J]. 材料热处理学报,2015,36:244-249. |
APA | 秦颖,李光芝,&董闯.(2015).强流脉冲电子束表面合金化的涂层厚度优化模拟.材料热处理学报,36,244-249. |
MLA | 秦颖,et al."强流脉冲电子束表面合金化的涂层厚度优化模拟".材料热处理学报 36(2015):244-249. |
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