| 溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响 | |
| 张显娜; 王清; 陈勃; 石尧; 侯冬芳; 刘永健; 李冬梅; 谢巧英; 陈清香; 王华 | |
| 刊名 | 材料导报
 |
| 2015 | |
| 卷号 | 29页码:13-17 |
| 关键词 | Cu-Ni-Sn合金 溶质元素含量 导电率 硬度 |
| ISSN号 | 1005-023X |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4401988 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.大连理工大学材料科学与工程学院,大连,116024 2.中国兵器太原晋西春雷铜业有限公司,太原,030008 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张显娜,王清,陈勃,等. 溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响[J]. 材料导报,2015,29:13-17. |
| APA | 张显娜.,王清.,陈勃.,石尧.,侯冬芳.,...&董闯.(2015).溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响.材料导报,29,13-17. |
| MLA | 张显娜,et al."溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响".材料导报 29(2015):13-17. |
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