| Redefinition of Safety Operating Area (SOA) Considering Transient Thermal Dynamics of IGBT Module | |
| Liu, Yuexia; Huang, Meng; Liu, Yi; Zha, Xiaoming | |
| 2017 | |
| 关键词 | Transient thermal impedance IGBT reliability SOA |
| ISSN号 | 2151-0997 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 语种 | 英语 |
| 出处 | 2017 IEEE 18TH WORKSHOP ON CONTROL AND MODELING FOR POWER ELECTRONICS (COMPEL) |
| 收录类别 | CPCI-S |
| 内容类型 | 其他 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4155869 |
| 专题 | 武汉大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Liu, Yuexia,Huang, Meng,Liu, Yi,et al. Redefinition of Safety Operating Area (SOA) Considering Transient Thermal Dynamics of IGBT Module. 2017-01-01. |
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