连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备

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	连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备
	刘清民,葛云龙,金华,乔桂文,胡壮麒
刊名	材料科学进展
	1992-12-26
期号	6 页码:487-490
关键词	Bi系超导材料 Ag基超导复合带熔化涂层
中文摘要	用电流加热熔化涂层法制备出结构致密、涂层均匀的 Bi 系/Ag 基超导复合带。条带可连续制备,且有较强的抗弯曲性能,在3mm 弯曲半径下不出现裂纹。热外理后样品的扫描电镜(SEM)形貌分析、EDAX 成分分析及表面 X 射线衍射结果表明,复合带界面结合紧密,超导层结构致密,成分均匀,而且组织有明显的织构特性。经860℃,50h 处理的样品,在零磁场、77K 下,临界电流密度为2.2×10~2A/cm~2。
公开日期	2012-04-12
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28712]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	刘清民,葛云龙,金华,乔桂文,胡壮麒. 连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备[J]. 材料科学进展,1992(6):487-490.
APA	刘清民,葛云龙,金华,乔桂文,胡壮麒.(1992).连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备.材料科学进展(6),487-490.
MLA	刘清民,葛云龙,金华,乔桂文,胡壮麒."连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备".材料科学进展 .6(1992):487-490.