连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备 | |
刘清民,葛云龙,金华,乔桂文,胡壮麒 | |
刊名 | 材料科学进展
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1992-12-26 | |
期号 | 6页码:487-490 |
关键词 | Bi系超导材料 Ag基超导复合带 熔化涂层 |
中文摘要 | 用电流加热熔化涂层法制备出结构致密、涂层均匀的 Bi 系/Ag 基超导复合带。条带可连续制备,且有较强的抗弯曲性能,在3mm 弯曲半径下不出现裂纹。热外理后样品的扫描电镜(SEM)形貌分析、EDAX 成分分析及表面 X 射线衍射结果表明,复合带界面结合紧密,超导层结构致密,成分均匀,而且组织有明显的织构特性。经860℃,50h 处理的样品,在零磁场、77K 下,临界电流密度为2.2×10~2A/cm~2。 |
公开日期 | 2012-04-12 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28712] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘清民,葛云龙,金华,乔桂文,胡壮麒. 连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备[J]. 材料科学进展,1992(6):487-490. |
APA | 刘清民,葛云龙,金华,乔桂文,胡壮麒.(1992).连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备.材料科学进展(6),487-490. |
MLA | 刘清民,葛云龙,金华,乔桂文,胡壮麒."连续致密 Bi 系/Ag 基超导复合带的制备".材料科学进展 .6(1992):487-490. |
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