双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为 | |
宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜 | |
刊名 | 金属学报
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1994-05-23 | |
期号 | 10页码:431-438 |
关键词 | Cu单晶 双滑移 循环形变 |
中文摘要 | 在塑性分切应变幅(γpl)为10~(-4)─10~(-2)的范围,研究了双滑移取向([034],[117])和单滑移取向([125])Cu单晶的循环硬化及饱和行为.[034]晶体的初始循环硬化规律与[125]晶体的相似,在γpl小于10~(-3)的范围,硬化速率(θ_(0.2))较低,且不依赖于γpl;当γpl>10~(-3)时,硬化速率随γpl的增加快速上升.[117]晶体在10~(-4)<γpl<5×10~(-3)范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体.二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象.[034]晶体的循环应力-应变曲线(CSSC)有一平台区,饱和应力与单滑移晶体的相近,但平台区较短(上限为γpl~4.3×10~(-3)).[117]晶体的CSSC几乎不存在平台区,饱和应力是γpl的单调升函数,与多晶体的CSSC相似.上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致. |
公开日期 | 2012-04-12 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28437] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜. 双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为[J]. 金属学报,1994(10):431-438. |
APA | 宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜.(1994).双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为.金属学报(10),431-438. |
MLA | 宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜."双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为".金属学报 .10(1994):431-438. |
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