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双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为
宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜
刊名金属学报
1994-05-23
期号10页码:431-438
关键词Cu单晶 双滑移 循环形变
中文摘要在塑性分切应变幅(γpl)为10~(-4)─10~(-2)的范围,研究了双滑移取向([034],[117])和单滑移取向([125])Cu单晶的循环硬化及饱和行为.[034]晶体的初始循环硬化规律与[125]晶体的相似,在γpl小于10~(-3)的范围,硬化速率(θ_(0.2))较低,且不依赖于γpl;当γpl>10~(-3)时,硬化速率随γpl的增加快速上升.[117]晶体在10~(-4)<γpl<5×10~(-3)范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体.二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象.[034]晶体的循环应力-应变曲线(CSSC)有一平台区,饱和应力与单滑移晶体的相近,但平台区较短(上限为γpl~4.3×10~(-3)).[117]晶体的CSSC几乎不存在平台区,饱和应力是γpl的单调升函数,与多晶体的CSSC相似.上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致.
公开日期2012-04-12
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28437]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜. 双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为[J]. 金属学报,1994(10):431-438.
APA 宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜.(1994).双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为.金属学报(10),431-438.
MLA 宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜."双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ.循环形变行为".金属学报 .10(1994):431-438.
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