Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响 | |
张光业 ; 张华 ; 张厚安 ; 尹何迟 ; 郭建亭 | |
刊名 | 贵金属
![]() |
2006-12-30 | |
期号 | 4页码:47-52 |
关键词 | 金属材料 高温合金 铝化物涂层 低压固体粉末包埋渗铝 |
中文摘要 | 研究了在高温合金K17表面上低压固体粉末包埋(LPPC)渗铝工艺。实验结果表明:在合金表面电镀Pd-20wt%Ni合金后,在950℃和1050℃渗铝制备铝化物涂层,与未经过电镀处理的样品相比,其渗铝速度得到提高,形成铝化物涂层的动力学在950℃和1050℃时符合抛物线规律。在950℃时,“S”渗铝量占总渗铝量的比例略大于18%,在1050℃时该比例为44.2%~47%,和渗铝温度有关,与样品预处理状态无关;提高渗铝温度,“S”渗铝比例提高。Pd元素加快了元素的扩散速度,促进了涂层的生长。 |
公开日期 | 2012-04-12 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24863] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张光业,张华,张厚安,等. Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响[J]. 贵金属,2006(4):47-52. |
APA | 张光业,张华,张厚安,尹何迟,&郭建亭.(2006).Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响.贵金属(4),47-52. |
MLA | 张光业,et al."Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响".贵金属 .4(2006):47-52. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论