Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响

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	Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响
	张光业 ; 张华 ; 张厚安 ; 尹何迟 ; 郭建亭
刊名	贵金属
	2006-12-30
期号	4 页码:47-52
关键词	金属材料高温合金铝化物涂层低压固体粉末包埋渗铝
中文摘要	研究了在高温合金K17表面上低压固体粉末包埋(LPPC)渗铝工艺。实验结果表明:在合金表面电镀Pd-20wt%Ni合金后,在950℃和1050℃渗铝制备铝化物涂层,与未经过电镀处理的样品相比,其渗铝速度得到提高,形成铝化物涂层的动力学在950℃和1050℃时符合抛物线规律。在950℃时,“S”渗铝量占总渗铝量的比例略大于18%,在1050℃时该比例为44.2%～47%,和渗铝温度有关,与样品预处理状态无关;提高渗铝温度,“S”渗铝比例提高。Pd元素加快了元素的扩散速度,促进了涂层的生长。
公开日期	2012-04-12
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24863]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	张光业,张华,张厚安,等. Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响[J]. 贵金属,2006(4):47-52.
APA	张光业,张华,张厚安,尹何迟,&郭建亭.(2006).Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响.贵金属(4),47-52.
MLA	张光业,et al."Pd对K17合金低压固体粉末包埋渗铝工艺的影响".贵金属 .4(2006):47-52.