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A method of Modelling and Simulating the Back-to-Back Modular Multilevel Converter HVDC Transmission System
Wang, Lei; Fan, Youping; Zhang, Dai; Ge, Mengxin; Zou, Xianbin; Li, Jingjiao
2017
ISSN号1757-8981
URL标识查看原文
语种英语
出处2017 2ND INTERNATIONAL SEMINAR ON ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
DOI标识10.1088/1757-899X/231/1/012078
卷号231
收录类别CPCI-S ; EI
内容类型其他
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3986435
专题武汉大学
推荐引用方式
GB/T 7714
Wang, Lei,Fan, Youping,Zhang, Dai,et al. A method of Modelling and Simulating the Back-to-Back Modular Multilevel Converter HVDC Transmission System. 2017-01-01.
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