快速热处理技术在集成电路制造上的应用

	快速热处理技术在集成电路制造上的应用
	何德湛 ; 陈学良 ; 朱培青 ; 李东宏
刊名	半导体技术
	1997
期号	06
ISSN号	1003-353X
中文摘要	主要介绍快速热处理（ＲＴＰ）技术［１］，包括在高速双极ＩＣ的快速热退火（ＲＴＡ）［２］、Ｔｉ金属与Ｓｉ形成低阻的ＴｉＳｉ２接触同时，其上表面形成防止Ａｌ往Ｓｉ中渗透的阻挡层ＴｉＮ的ＲＴＰ，及ＥＥＰＲＯＭ隧道薄栅的快速热氧化（ＲＴＯ）［３］和用Ｎ２Ｏ加固薄栅用的快速热氮化（ＲＴＮ）等方面的应用
公开日期	2012-03-29
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106378]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所）
推荐引用方式 GB/T 7714	何德湛,陈学良,朱培青,等. 快速热处理技术在集成电路制造上的应用[J]. 半导体技术,1997(06).
APA	何德湛,陈学良,朱培青,&李东宏.(1997).快速热处理技术在集成电路制造上的应用.半导体技术(06).
MLA	何德湛,et al."快速热处理技术在集成电路制造上的应用".半导体技术 .06(1997).