CORC  > 武汉大学
薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究
刘胜; 楚锡华; 徐远杰; 何勇
刊名热加工工艺
2017
期号3
关键词T型焊 残余应力 顺序耦合 通孔法
ISSN号1001-3814
DOI10.14158/j.cnki.1001-3814.2017.03.067
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收录类别CNKI
语种中文
内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3873705
专题武汉大学
推荐引用方式
GB/T 7714
刘胜,楚锡华,徐远杰,等. 薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究[J]. 热加工工艺,2017(3).
APA 刘胜,楚锡华,徐远杰,&何勇.(2017).薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究.热加工工艺(3).
MLA 刘胜,et al."薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究".热加工工艺 .3(2017).
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