薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究 | |
刘胜; 楚锡华; 徐远杰; 何勇 | |
刊名 | 热加工工艺
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2017 | |
期号 | 3 |
关键词 | T型焊 残余应力 顺序耦合 通孔法 |
ISSN号 | 1001-3814 |
DOI | 10.14158/j.cnki.1001-3814.2017.03.067 |
URL标识 | 查看原文 |
收录类别 | CNKI |
语种 | 中文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3873705 |
专题 | 武汉大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘胜,楚锡华,徐远杰,等. 薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究[J]. 热加工工艺,2017(3). |
APA | 刘胜,楚锡华,徐远杰,&何勇.(2017).薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究.热加工工艺(3). |
MLA | 刘胜,et al."薄板T型焊残余应力数值模拟与试验研究".热加工工艺 .3(2017). |
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