| Modeling and Simulation for the Thermo-mechanical Interfacial Reliability of Through-silicon-via for 3D IC Integration | |
| Jiang, Hao; Cao, Gang; Luo, Zhang; Xu, Chunlin; Li, Cao; Wang, Guoping; Liu, Sheng | |
| 2015 | |
| 收录类别 | CPCI-S |
| 会议录 | 2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)
 |
| 语种 | 英语 |
| URL标识 | 查看原文 |
| ISSN号 | 0569-5503 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3836783 |
| 专题 | 武汉大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Jiang, Hao,Cao, Gang,Luo, Zhang,et al. Modeling and Simulation for the Thermo-mechanical Interfacial Reliability of Through-silicon-via for 3D IC Integration[C]. 见:. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论