| 题名 | 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）氮化硅薄膜的防潮性能研究 |
| 作者 | 林辉 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 1998-06-18 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） |
| 导师 | 徐立强 |
| 关键词 | 等离子休增强化学气相沉积 氮化硅薄膜 塑封 防潮性能 |
| 学位专业 | 分析化学 |
| 中文摘要 | 塑料封装由于成本低,重量轻,易于实现自动化等气密封装无法比拟的优点,被广泛应用于集成电路生产中,成为界上主要的封装形式.但是在恶劣环境中塑料封装的应用引起许多当今世可靠性问题.这里有两种典型塑料封装电路失效现象:一是水汽导致的铝腐蚀;二是再流焊过程中由于塑封内部的水汽引起的表面贴装器件分层和爆米花开裂.塑料封装失效机理表明水仍是一个主要问题.为有效解决这个问题,提高塑料封装的可靠性,研究人员采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法沉积氮化硅薄膜在芯片上(内阻挡层)或氮化硅薄膜在塑封料上(外阻挡层), |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 页码 | 57 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/84404]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文（200年以前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林辉. 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）氮化硅薄膜的防潮性能研究[D]. 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） . 1998. |
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